最近，WD研發(fā)的“多晶硅還原爐用封頭的加工工藝”被國家知識產(chǎn)權局授予發(fā)明專利。
太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，為作為基礎性材料的多晶硅市場提供了極其廣闊的空間。目前全球95％以上的半導體器件是用硅材料制造的，由硅材料制成的集成電路和半導體器件廣泛應用于航空航天、國防軍工、電子通訊等高端行業(yè)以及電器、汽車、醫(yī)療器械等通用行業(yè)，硅材料支撐著種類繁多、意義重大的電子信息工業(yè)。同時，隨著石化能源的逐漸枯竭以及環(huán)保需求的不斷上升，可再生能源得到快速發(fā)展，太陽能電池對多晶硅材料的需求增勢迅猛。
不少客戶在我公司訂購多晶硅還原爐用封頭，如常州天龍光電、浙江晶盛、浙江精功等等，可見多晶硅還原爐用封頭有不小的需求度。
然而，目前有很多制造廠家所生產(chǎn)出來的多晶硅還原爐用封頭還存在或多或少的問題，例如由于焊接不好而造成封頭外觀質量的下降，封頭內表面的光潔度不夠，尺寸公差達不到要求等等。
為此，我公司專門成立技術攻關小組，經(jīng)過層層攻關，在生產(chǎn)過程中解決了許多難題，加工工藝現(xiàn)已在行業(yè)中遙遙領先。這次能夠榮獲國家知識產(chǎn)權局授予的發(fā)明專利，是國家對我公司生產(chǎn)技術和能力的極大肯定，是對公司全體員工付出努力的認可和鼓勵。
在此，熱烈祝賀公司又多此一項發(fā)明專利，相信在不久的將來公司還會獲得更多的專利，為公司技術水平和制造能力的提高添磚加瓦，為國家的經(jīng)濟建設做出更大的貢獻，與此同時創(chuàng)造出更多的經(jīng)濟效益，社會效益和環(huán)境效益。 |
