主要用于直徑小于4.5米封頭的鼓包修正和厚度小于30毫米的球罐、半球等封頭的壓制。
lt is used for head's bump correction and making
Hemi head & Dished only.
【能力范圍Applicable Range】
直徑(Dia.) : <4500mm
厚度(Thk.): <30mm
